联发科将在2021年引领全球智能手机芯片市场

根据一份新报告,移动芯片制造商联发科技(MediaTek)将以37%的市场份额领导全球智能手机片上系统(SoC)市场,而高通(Qualcomm)将以30%的市场份额领导全球5G智能手机SoC市场。根据Counterpoint Research的研究,利用台积电及其可负担的5G产品组合的联发科处于有利位置,其在5G智能手机SoC / AP领域的市场份额几乎翻了一番。

“联发科和高通共同占据了5G智能手机SoC市场需求的近三分之二,但是两者之间的差距已经缩小。尽管如此,代工厂产能将一直保持紧张状态,直到2022年初,下一波CAPEX浪潮之前在领先的节点上实现。”研究分析师Parv Sharma解释说。

到2021年,**节点(7nm,6nm和5n)将占智能手机出货量的近一半,而2021年5G AP 河南基础教育资源网公共服务平台/ SoC芯片组的出货量将每年翻一番以上。

“联发科可能会在2020年第四季度继续其2020年第四季度的势头,并有可能在全年交付的所有智能手机AP / SoC中占据37%的份额。此外,联发科将在2021年上半年受益于高通的当前供应限制。”研究总监Dale Gai解释说。

然而,高通将在2021年下半年强劲反弹,首先是通过确保台积电更大的容量来增加其以5G为中心的分层Snapdragon产品组合。

盖伊说:“其次,采取关键步骤来改善PMIC和RFIC的供应将缓解未来几个月的供应限制。这将使高通在5G SoC市场上保持领先地位,总体市场份额仍以每年31%的速度增长。”在一份声明中。

Sharma表示,如果高通在2021年上半年不面临不幸的供应限制,其在5G领域的市场份额将更高。