科技前沿看点：5G和互连正在推动无线创新
新时代高科技不计其数越来越发达，小伙伴们看过不少科技新闻吧，在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西，有哪些小伙伴值的关注的呢，今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识，希望大家会喜欢。
Gary Hilson最近提供了对AI 硬件的内存需求的见解 。随着产品通过高级封装和互连技术朝着内存和AI处理器更紧密集成的方向发展，我们再次考虑小芯片。对于处理器到内存，系统多样性较少，并且期望使用行业标准的看教育类书的app哪个好通信接口，但是仍然存在挑战和限制。这些限制将为AI和HPC提供路线图，还需要做更多的工作来优化内存密度，数据交换带宽和功耗之间的权衡。但是更多的异构(即更多的功能多样性)与**，5G和物联网有关。
尽管我们正处在AI大革命的风口浪尖以及随之而来的HPC内存挑战中，但无线一代才刚刚开始。我们经常想到无线革命早就开始了，到现在必须结束。首先，我们为笨拙的旧笔记本电脑提供了无线局域网连接(无论如何，没有人真的想远离以太网连接)。随后是许多世纪初的技术。我们正在学习与之共存的一些。蓝牙为我们的车辆提供了无线键盘，鼠标和耳机以及免提电话连接。不要误会我的意思。这些都是值得的便利，尤其是现在，连接的麻烦程度要比早期有所减轻。但这一切都是为了从常规**中分离常规消费者，从而带来一些额外的便利。
3GPP的RAN**指出，用于工厂自动化的5G必须“比电线更好”。他谈到性能时，开发无线规范的工作组将确保实现这一目标。与硬接线相比，灵活性，适应性和投资回报率可能为新产品的转换或至少5G实施提供足够的价值。
在这一方面，Skyworks宣布了其SKY66430-11“ 5G大规模物联网SiP”产品的非常多样化的系统级封装(SiP)集成。Skyworks将其称为“世界上最小的5G大规模物联网解决方案”。同时拥有庞大且世界上最小的完整评估套件 具有高级互连功能的Skyworks IoT模块实施只需要代码存储闪存和封装之外的一些被动组件。该SiP在包装中集成了数字，RF和存储器小芯片(如果需要)，特别是以下这些：
射频前端，包括滤波器
收发器
能源管理
记忆体(DRAM)
基带调制解调器。
这是RF的完整基带，仅需功率，并且天线采用8.8 x 10.8 x 0.95 mm封装的BGA封装。
Skyworks将此产品视为跟踪资产，人员和宠物的入口。随着5G覆盖率的提高，这也将转化为覆盖室内空间，这种类型的***将有市场。您可能会认为被要求携带追踪器会减少您的身价，但请振作起来。至少有人认为您是“资产”。
回到无线数据路径另一端的智能系统，CEA-Leti最近宣布 与英特尔合作，以3D封装技术改进处理器，这可能会使您成为资产 。该研究将集中于高性能计算应用程序(HPC)。如所宣布的，这是“较小芯片”的组装以及它们之间互连的优化。随着越来越多的设计采用小芯片的思维方式，人们可能会认为较小的小芯片是HPC从片上系统到系统级封装发展的又一步。
Leti公告认可了2020年6月举行的IEEE电子元器件和技术会议的奖项，该奖项是前一次会议的最佳论文，并被授予了众多共同作者。该论文的重点(IEEE的订户可以使用 )是使用有源硅中介层的**个成功的小芯片集成。
