互联网信息:Broadcom推出用于横向扩展数据中心的新型**芯片

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Broadcom正在推出针对高度可扩展的数据中心的新型**交换芯片,例如由Google和Facebook等云计算巨头运营或在高性能计算环境中运行的交换中心。Broadcom的新StrataXGS战斧交换机系列将高容量(每秒高达3.2 TB)和25/50千兆以太网带到了数据中心,该公司官员表示,这将有助于加速采用更快,更高效的25/40 / 100GbE**。此外,新芯片还包括针对软件定义**(SDN)进行优化的功能芯片,这些功能使组织能够更好地了解**和交换机级分析。

博通基础设施和**事业部StrataXGS产品线的高级产品线经理Christian Plante表示,这种性能和功能对于运行大型数据中心并处理大量小工作量的客户而言越来越重要。

普兰特在一篇文章中写道:“大量公司投资建设了技术行业所谓的“大规模可扩展数据中心”,这使他们通过互联网提供的应用程序或其他产品能够以惊人的速度广泛部署。” 公司博客。“对于这些公司和其他公司而言,仅确保站点始终存在是不够的。这些公司需要其站点和服务由数据中心提供动力,而数据中心必须不断得到支持以跟上新的需求。Broadcom理解这样的要求。”

在StrataXGS Tomahawk中Broadcom的新BroadView工具功能集中提供的SDN功能包括应用程序流和调试统计信息,链路运行状况和利用率的监控器,用于发现流**拥塞的检测器,数据包跟踪功能以及对OpenFlow 1.3+的支持。

据公司官员称,“战斧”芯片充分利用了Broadcom在StrataXGS Trident中提供的功能(在部署最广泛的**芯片中)以及StrataDNX产品。它在单个芯片上最多可提供32个100GbE端口,64个40 / 50GbE端口或128个25GbE端口,并配备了超过70亿个晶体管。

Broadcom一直是25 / 50GbE行业规范的倡导者,并且是25G以太网联盟的创始人之一,该联盟是由供应商牵头的组织,其中还包括Google,Microsoft,Arista Networks和Mellanox Technologies。根据Broadcom官员的说法,当前在****层运行10GbE的数据中心和在行尾级别运行40GbE的数据中心可以分别升级到25GbE和100GbE。这样的举动将帮助数据中心更好地管理数量不断增长的分布式服务器和存储工作负载,而无需增加联网设备所需的空间或增加布线的数量。

Broadcom官员表示,借助新型StrataXGS Tomahawk芯片,三层数据中心结构中的标准**可以提供高达15倍的**容量。数据中心可以利用其当前**设备中的Tomahawk芯片,而不是将硬件升级到40GbE,从而将机架内的布线减少多达75%,并使可以以叶脊结构进行互连的服务器和存储节点的数量增加四倍。他们说。

Broadcom的Plante写道:“对于技术公司来说,不断突破数据中心的极限是很重要的,对于消费者来说,看到收益是很重要的。” “随着云计算成为常态,提供这些服务的公司需要知道他们可以处理各种流量。只要能够扩大规模,他们的应用程序,设备和其他创新将永远不会让我们失望。”

Dell'Oro Group分析师在7月份表示,到2018年,第2-3层以太网交换机空间将达到近250亿美元,这在很大程度上是由于**升级的推动。

Dell'Oro以太网交换机市场研究副总裁Alan Weckel在一份声明中说:“数据中心将发生两个主要的升级周期;**个是我们向2015年开始的向10 Gb以太网的企业迁移。”当时。“第二个因素是对云的升级,这将对交换的未来增长产生更大的影响,该升级将在2016年开始,升级到25吉比特以太网。数据中心中25吉比特以太网和相关的100吉比特以太网端口的定价将是最大的增长之一展望本世纪下半叶的总体因素。”

Broadcom看到以太网交换机硅市场的竞争日益激烈。诸如英特尔和Marvell Technologies之类的芯片供应商正在寻求在该领域获得发展动力,而XPliant等新公司(已被Cavium收购)在本月初推出了CNX880xx系列**芯片,该系列还包括25 / 50GbE功能和最高3.2 T bps的容量。